-
白光LED市場(chǎng)年均增長率接近30% “錢景”看好
2008年,白光LED手機(jī)市場(chǎng)份額則將下降到40%。增長較快的是汽車和照明,2008年將分別從10%提高到22%,和2%到15%。2008年LCD TV和PC用LED將分別增長到7%和6%。
2009-09-07
白光LED 閃光燈 LED 白光 LED應(yīng)用 LED背光 鹵素?zé)?nbsp; 藍(lán)光LED
-
2016年汽車傳感器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到168億美元
到2016年，汽車傳感器出貨量將增長至37億個(gè)單元，市值將達(dá)到168億美元規(guī)模，其增長驅(qū)動(dòng)因素是廠商已規(guī)劃提升汽車安全性，降低排放量和提高燃油經(jīng)濟(jì)性。
2009-09-07
汽車電子 傳感器 Strategy Analytics
-
凹凸科技研討會(huì)——助力突破LED背光和照明應(yīng)用開發(fā)瓶頸
2009年9月3日——凹凸科技“新世紀(jì)光源革命，LED最綠選擇”研討會(huì)于2009年9月3號(hào)在深圳馬可孛羅好日子酒店舉行。來自凹凸科技公司的高管和技術(shù)專家剖析了LED在背光模組與照明系統(tǒng)的應(yīng)用趨勢(shì)，并分享了凹凸科技最新的LED驅(qū)動(dòng)IC技術(shù)
2009-09-05
凹凸科技 led背光 led照明
-
測(cè)量儀器的綻放
測(cè)試儀器的小型化、人性化的設(shè)置將逐漸增多；伴隨著沿海加工廠的內(nèi)遷，測(cè)試儀器的跟進(jìn)也勢(shì)在必行。
2009-09-05
西部電子論壇 XCEF
-
2012年35%的顯示器面板將采用LED背光模塊
LED市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LEDinside日前表示，隨著LED上游芯片廠的產(chǎn)能增加和LED價(jià)格的下滑，LED背光顯示器將會(huì)快速普及。預(yù)計(jì)至2012年，LED背光顯示器的市場(chǎng)滲透率，將從目前的1%以下，增長到35%左右。
2009-09-05
顯示器 LED背光
-
LED照明產(chǎn)品吸引汽車電子市場(chǎng)眼球
受金融危機(jī)的影響，特別是2008年第四季度，led產(chǎn)品價(jià)格下跌，訂單數(shù)大幅減少，導(dǎo)致增速明顯放緩。即便如此，也擋不住LED產(chǎn)品的市場(chǎng)需求，無論是高亮LED產(chǎn)品，或是LED背光源產(chǎn)品，都紛紛爭(zhēng)搶各自領(lǐng)地。
2009-09-05
LED 汽車電子
-
全球連接器出貨量增長7-9%
中國連接器市場(chǎng)在第二季度觸底，需求正在增長。美國連接器市場(chǎng)的形勢(shì)也在好轉(zhuǎn)，似乎已在7月觸底。日本和歐洲市場(chǎng)預(yù)計(jì)也將在第三季度到達(dá)底部。iSuppli公司認(rèn)為，第二季度訂單比第一季度增長15-16%，出貨量增長7-9%。
2009-09-05
連接器 iSuppli
-
智能手機(jī)導(dǎo)航 PND已成往事
據(jù)iSuppli公司，隨著越來越多的導(dǎo)航軟件供iPhone等大顯示屏智能手機(jī)使用，作為獨(dú)立專用設(shè)備的便攜式導(dǎo)航設(shè)備(PND)的地位岌岌可危。雖然到目前為止，具有導(dǎo)航功能的手機(jī)/智能手機(jī)對(duì)PND市場(chǎng)增長還不曾產(chǎn)生威脅，但iSuppli相信，隨著iPhone手機(jī)使用倍受矚目的TomTom和Navigon的導(dǎo)航軟件，這一情形將會(huì)改變
2009-09-04
智能手機(jī) PND
-
重卡技術(shù)——我國汽車技術(shù)的“七寸”
目前中國重卡市場(chǎng)年產(chǎn)銷量約擁有65萬輛左右的規(guī)模，如果放量生產(chǎn)的話，80萬輛不成問題。未來5年~10年內(nèi)，產(chǎn)銷量可逾百萬大關(guān)，將超過歐洲加美國的總銷量，市場(chǎng)前景一片光明!同時(shí)，大型運(yùn)輸體系以及建設(shè)工程體系的形成對(duì)技術(shù)有更高層次的要求。
2009-09-04
重卡 博世 國Ⅲ
- 增強(qiáng)視覺傳感器功能：3D圖像拼接算法幫助擴(kuò)大視場(chǎng)
- PNP 晶體管：特性和應(yīng)用
- 使用IO-Link收發(fā)器管理數(shù)據(jù)鏈路如何簡化微控制器選擇
- 用好 DMA控制器這兩種模式 MCU效率大大提高！
- 深入分析帶耦合電感多相降壓轉(zhuǎn)換器的電壓紋波問題
- Honda（本田）與瑞薩簽署協(xié)議，共同開發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC
- 第13講：超小型全SiC DIPIPM
- 用第三代 SiC MOSFET設(shè)計(jì)電源性能和能效表現(xiàn)驚人！
- 如何防止掉電狀況下的系統(tǒng)出錯(cuò)？
- 貿(mào)澤與TE Connectivity 和Microchip Technology聯(lián)手推出聚焦汽車Zonal架構(gòu)的電子書
- PCI Express Gen5：自動(dòng)化多通道測(cè)試
- 如何通過配置控制器優(yōu)化CAN總線系統(tǒng)性能
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
