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MEMS和石英技術爭奪振蕩器市場
——訪SiTime公司副總裁Piyush Sevalia先生據(jù)業(yè)界預測，MEMS(微電子機械系統(tǒng))振蕩器正以120%的年增長率（在某些地方是該增長率的四倍）逐漸取代石英晶體振蕩器。與石英晶體相比，MEMS振蕩器的封裝很小，而且價格相對更實惠，因此更適用于消費電子產(chǎn)品。 筆者在美國硅谷采訪了MEMS(微電子機械系統(tǒng))振蕩器領先供應商SiTime公司副總裁Piyush ...
2008-12-23
MEMS振蕩器 石英晶振 精度 Sitime 供貨周期 頻率 抖動 擴頻
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ZipLine：FCI高速連接器系統(tǒng)
FCI公司全新的ZipLine連接器系統(tǒng)現(xiàn)已提前開始批量供應。為了回應客戶對于更高的信號密度的要求，F(xiàn)CI為高密度應用提供直角和背板兩種方案的ZipLine連接器以及相應的電源連接器。通過最高可達12.5Gb/s的傳輸速度以及在1.5毫米列間距中每英寸達到最高101對差分信號的密度，ZipLine連接器系統(tǒng)是業(yè)內性能...
2008-12-22
ZipLine 電源 連接器 高速 差分信號 AirMax VS 串擾 HCI
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臺灣電子連接器廠家爭取全球市場地位
臺灣電子連接器產(chǎn)業(yè)長期以來在電腦王國的環(huán)境中成長茁壯，且已成為電腦用連接器生產(chǎn)的大本營，并逐漸受到國際市場的重視。前身為“電子連接器產(chǎn)業(yè)升級促進會”的臺灣電子連接器協(xié)會，結合80余會員廠家為連接器產(chǎn)業(yè)在全球市場爭取到一席之地。
2008-12-22
連接器 電腦 便攜式 無線通信 半導體 機電器件
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VLMW84：Vishay超薄SMD LED系列
日前，Vishay推出業(yè)界首個采用 CLCC-2 扁平陶瓷封裝且基于藍寶石 InGaN/TAG 技術的高強度白光功率 SMD LED 系列 --- VLMW84…。該系列器件可降低高容量應用的成本，它們具有 25K/W 的低熱阻以及 5600mcd～14000mcd 的高光功率。
2008-12-22
VLMW84 InGaN/TAG SMD LED CCFL 照明 光器件 CLCC-2 LED
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戴姆勒汽車和Evonik公司將共建汽車電池廠
盡管戴姆勒汽車同德國其它汽車廠商一樣受到此次金融危機的沉重打擊，但這并不妨礙它加大在環(huán)保汽車領域的投入和研發(fā)。據(jù)德國媒體的消息，戴姆勒汽車擬同德國綜合企業(yè)大集團Evonik公司共同合資建立一家專業(yè)的汽車電池廠，從而為未來的批量生產(chǎn)電動汽車作準備。
2008-12-19
鋰離子電池 電池 汽車電子
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電子元件：行業(yè)景氣度將呈下行態(tài)勢
在金融海嘯已引發(fā)實體經(jīng)濟衰退的背景下，終端需求將是決定電子產(chǎn)業(yè)趨勢的最核心要素。預期包括PC、手機和消費電子等在內的終端電子產(chǎn)品需求將出現(xiàn)大幅下滑，進而對上游電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來巨大壓力。
2008-12-18
電子產(chǎn)業(yè) PC 手機 消費電子 通貨緊縮
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歐盟公布RoHS修正版提案
美國伊利諾伊州班諾克本2008年12月9日訊——環(huán)保法規(guī)的前線終于傳來了好消息！歐盟委員會公布了期待中的《關于限制在電子電器設備中使用某些有害成分的指令》(RoHS)的修訂意見，沒有增加新的限用物質。IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會在過去兩年進行堅持不懈的多方游說，欣慰的是歐盟同意不將四溴雙酚A（TBB...
2008-12-18
環(huán)保法規(guī) 《關于限制在電子電器設備中使用某些有害成分的指令》 TBBPA RoHS REACH
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連接器產(chǎn)業(yè)的命運如何 中國要努力
中國的連接器產(chǎn)業(yè)為什么不發(fā)達？日本主要連接器廠商擴充全球生產(chǎn)銷售體系步伐進一步加快。擴大全球事業(yè)，各廠商正擴充、重組以中國、東南亞國家為中心海外生產(chǎn)體系。同時計劃進一步加強歐洲、美國、韓國、中國臺灣、中國內等海外銷售機構體系，擴充與用戶緊密相關銷售支持體系
2008-12-18
連接器 手機設計 汽車產(chǎn)業(yè) 電子零部件 筆記本電腦
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IHLP-2020CZ-11：Vishay最新薄型、高電流電感器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布推出采用 2020 封裝尺寸的新型IHLP薄型、高電流電感器 --- IHLP-2020CZ-11。這款小型 IHLP-2020CZ-11 器件具有 3.0mm 的超薄厚度、寬泛的電感范圍及低 DCR。
2008-12-18
電感 移動終端 便攜 POL FPGA IHLP IHLP-2020CZ-11
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