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PHEV大功率離線式電池充電器設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)和解決對(duì)策
隨著汽車(chē)制造廠商對(duì)下一代電池管理和充電系統(tǒng)要求的確定,半導(dǎo)體公司正在推進(jìn)預(yù)期能夠滿足這些要求的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)程。TI電源系統(tǒng)工程師John Rice將討論與插電式混合動(dòng)力汽車(chē)(PHEV)中的大功率、離線式電池充電器開(kāi)發(fā)相關(guān)的設(shè)計(jì)要求、架構(gòu)及挑戰(zhàn),并舉例說(shuō)明為何要為這類(lèi)應(yīng)用創(chuàng)建數(shù)字電源架構(gòu)。
2012-05-08
TI PHEV 電池管理 BMS 數(shù)字電源控制 HEV
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一種利用串連二極管構(gòu)成的過(guò)熱保護(hù)電路的設(shè)計(jì)
過(guò)熱保護(hù)電路對(duì)于功率集成電路而言有著十分重要的意義,所謂功率集成電路就是指有一定負(fù)載能力,有較高電壓輸入輸出的芯片,它主要應(yīng)用于電氣照明設(shè)備中。功率集成電路不同于一般的芯片在于在同一塊芯片里不但集成了低壓數(shù)字或模擬電路,也集成了高壓功率輸出電路。正是因?yàn)橛懈邏汗β瘦敵霾糠?功率集成...
2012-05-08
二極管 過(guò)熱保護(hù) 電路
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尋求電池與充電管理中的最佳平衡點(diǎn)
便攜式電子設(shè)備設(shè)計(jì)人員可以選擇各種各樣的化學(xué)技術(shù)、充電器拓?fù)湟约俺潆姽芾斫鉀Q方案。選擇一款最為合適的解決方案應(yīng)該是一項(xiàng)很簡(jiǎn)單的工作,但是在大多數(shù)情況下這一過(guò)程頗為復(fù)雜。設(shè)計(jì)人員需要在性能、成本、外形尺寸以及其他關(guān)鍵要求方面找到一個(gè)最佳平衡點(diǎn)。本文將為廣大設(shè)計(jì)人員和系統(tǒng)工程師提...
2012-05-08
電池 充電管理
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淺析電子元器件中小企業(yè)如何正確開(kāi)展電子商務(wù)
在網(wǎng)絡(luò)迅速爆發(fā)的時(shí)代,電子商務(wù)已經(jīng)滲入到各行各業(yè)。開(kāi)展電子商務(wù),同時(shí)也是一項(xiàng)考驗(yàn)企業(yè)綜合能力的大工程。電子元器件行業(yè)的電子商務(wù)也早已到來(lái),但是,中小企業(yè)面臨著市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng),在開(kāi)展電子商務(wù)道路上,仍需要謹(jǐn)慎而行。
2012-05-07
電子元器件 中小企業(yè) 電子商務(wù)
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電子元器件企業(yè)如何借力微博營(yíng)銷(xiāo)
據(jù)目前公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示,騰訊微博用戶為3.1億,活躍用戶超過(guò)5000萬(wàn),新浪微博超過(guò)3億,活躍用戶2700萬(wàn)人。
2012-05-07
電子元器件 微博營(yíng)銷(xiāo)
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自動(dòng)駕駛傳感器將高速增長(zhǎng),2012年出貨量將達(dá)340萬(wàn)個(gè)
據(jù)IHS汽車(chē)研究報(bào)告,幫助汽車(chē)自動(dòng)行駛的汽車(chē)傳感器市場(chǎng)目前已經(jīng)出現(xiàn),而且未來(lái)幾年將保持高速增長(zhǎng)。自動(dòng)駕駛應(yīng)用中的傳感器含泊車(chē)輔助攝像頭與車(chē)道偏離警告攝像頭等。這類(lèi)傳感器2012年出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)340萬(wàn)個(gè),是去年170萬(wàn)個(gè)的兩倍,到2015年將達(dá)到1800萬(wàn)個(gè)左右,幾乎是2010年939200個(gè)的20倍……
2012-05-07
傳感器 自動(dòng)駕駛
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TDK推出車(chē)載、大容量X8R特性的積層陶瓷貼片電容器
TDK用于車(chē)載、X8R特性的積層陶瓷貼片電容器,采用其開(kāi)發(fā)出的可靠性和溫度特性優(yōu)異的電介質(zhì)材料,溫度范圍達(dá)-55~150℃,與其以往產(chǎn)品相比電容量的范圍最多擴(kuò)大2倍,以更小的尺寸實(shí)現(xiàn)了相同的電容量,并節(jié)省了空間和元件數(shù)量,適用于汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)艙內(nèi)的平滑電路及去耦裝置,了解該電容器相關(guān)特性……
2012-05-07
TDK 車(chē)載 積層陶瓷貼片電容器
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飛兆新推出可替代分立式MOSFET方案的智能高側(cè)開(kāi)關(guān)
在汽車(chē)應(yīng)用中,為了實(shí)現(xiàn)把大電流可靠和安全地引流到接地的阻性或感性負(fù)載,你是否不得不依賴(lài)分立式或機(jī)電式解決方案?如果你想要替代分立式MOSFET的解決方案,減少元件數(shù)量并簡(jiǎn)化印刷線路板設(shè)計(jì),同時(shí)提高系統(tǒng)的可靠性,那么你一定要了解飛兆半導(dǎo)體新推出的智能高側(cè)開(kāi)關(guān)系列。請(qǐng)看以下詳細(xì)報(bào)道。
2012-05-04
飛兆 FDDS100H06_F085 飛兆智能高側(cè)開(kāi)關(guān)
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半導(dǎo)體熱點(diǎn)由CPU轉(zhuǎn)AP 未來(lái)產(chǎn)業(yè)格局將如何分布?
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)熱點(diǎn)正逐漸由CPU向AP轉(zhuǎn)移。目前Snapdragon、Exynos、OMAP等幾大應(yīng)用處理器主導(dǎo)市場(chǎng),其中三星占據(jù)最大份額,未來(lái)產(chǎn)業(yè)格局又將如何分布?鑒于智能設(shè)備中長(zhǎng)期的增長(zhǎng)情況,預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年全球應(yīng)用處理器市場(chǎng)也將呈爆炸性增長(zhǎng)。
2012-05-03
半導(dǎo)體 CPU AP
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