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20VIN、8A高效率微型封裝降壓型μModule器件

發(fā)布時(shí)間:2020-09-15 來源:Timothy Kozono,ADI 應(yīng)用工程師 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】LTM4657是采用相同引腳配置的高效率微型封裝降壓器µModule®器件系列中的一款產(chǎn)品。與LTM4626和LTM4638相比,它的開關(guān)頻率更低, 因此LTM4657在8 A輸出電流范圍內(nèi)提供更高的效率。LTM4657兼具LTM4638的高效率和LTM4626的小巧外形,屬于LTM4626和LTM4638的中間產(chǎn)品。
 
20VIN、8A高效率微型封裝降壓型µModule器件
圖1.LTM4657、LTM4626和LTM4638使用相同的引腳排列,提供不同的輸出電流額定值。
 
LTM4657和LTM4626使用更小巧的電感,以降低整體高度。
 
LTM4657在3.1 V至20 V輸入電壓范圍內(nèi)提供高達(dá)8 A的連續(xù)輸出電流。LTM4657使用與LTM4626和LTM4638相同的組件封裝(CoP)設(shè)計(jì),有助于器件迅速散熱,同時(shí)保持6.25 mm × 6.25 mm微型封裝尺寸。LTM4626、LTM4638和LTM4657的引腳兼容,尺寸完全相同,方便客戶利用之前的布局設(shè)計(jì),輕松選擇符合需求的µModule器件。
 
LTM4626、LTM4638和LTM4657是市場領(lǐng)先的降壓型解決方案功率密度產(chǎn)品。利用小尺寸、高效率µModule器件可針對各類應(yīng)用構(gòu)建靈活的全套解決方案。內(nèi)部集成電感、FET、上反饋電阻、頻率電阻和可選內(nèi)部補(bǔ)償使得降壓型解決方案可以采用極少的外部組件。雖然支持實(shí)現(xiàn)極簡設(shè)計(jì),但µModule技術(shù)采用49引腳BGA封裝提供了大量可選功能,以最大程度增加引腳的數(shù)量。
 
20VIN、8A高效率微型封裝降壓型µModule器件
圖2.使用推薦的開關(guān)頻率,VIN = 12 V、VOUT = 5 V時(shí),LTM4626、LTM4638和LTM4657的效率比較結(jié)果。
 
除了PGOOD、RUN和TRACK/SS引腳提供的常用功能外,ADI公司的LTM4657還提供CLKIN、CLKOUT和PHMODE引腳來改善并聯(lián)和EMI操作性能。另外還利用遠(yuǎn)程差分放大器來改善輸出電壓精度。此外,通過溫度檢測引腳來完善內(nèi)部熱保護(hù)。
 
20VIN、8A高效率微型封裝降壓型µModule器件
圖3.DC2989A演示板上配有輸入和輸出電容的LTM4657微型封裝解決方案。板背部裝有少量陶瓷電容和電阻。
 
應(yīng)用
 
LTM4657使用比LTM4626和LTM4638更大電感量的電感,這樣器件能夠以更低頻率運(yùn)行,從而降低開關(guān)損耗。LTM4657是解決高開關(guān)損耗和低導(dǎo)通損耗挑戰(zhàn)的首選解決方案,例如在具有低負(fù)載電流和/或高輸出電壓的應(yīng)用中。
 
20VIN、8A高效率微型封裝降壓型µModule器件
圖4.LTM4626和LTM4657在DC2989A演示板上采用相同配置,在1.25 MHz時(shí)的效率比較結(jié)果。
 
圖4所示為LTM4626和LTM4657采用相同的開關(guān)頻率,且在DC2989A演示板上采用相同配置時(shí)的比較結(jié)果。12 VIN、5 VOUT配置充分體現(xiàn)了LTM4657出色的開關(guān)損耗性能。ADI公司的LTM4657采用更大值的電感,也可以降低輸出電壓紋波。但是,LTM4626可以提供比LTM4657更高的負(fù)載電流。
 
結(jié)論
 
ADI公司的LTM46xx系列采用相同的尺寸和引腳配置,可提供各種不同的負(fù)載電流。利用該系列新增的LTM4657器件,客戶可以優(yōu)化低負(fù)載電流設(shè)計(jì)的性能。與LTM4626和LTM4638配合使用,該微型系列產(chǎn)品可以帶來更出色的靈活性和性能。
 
針對在中低負(fù)載應(yīng)用(高達(dá)8 A)中提供低開關(guān)損耗和高效率的客戶需求,LTM4657可以提供滿意的高效率解決方案。LTM4657采用微型封裝,提供多種功能,可以在空間有限的設(shè)計(jì)中提供高效率,同時(shí)不降低性能。
作者簡介
 
Timothy Kozono是ADI公司電源產(chǎn)品部的應(yīng)用工程師,專注于µModule器件和軟件開發(fā)。他分別于2008年和2010年獲得圣路易斯奧比斯波加州理工州立大學(xué)電氣工程學(xué)士和碩士學(xué)位。聯(lián)系方式:timothy.kozono@analog.com。
 
 
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