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LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程
COB封裝流程首先是將正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點，其次將硅片間接安放正在基底表面， 熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行， 隨后再用絲焊的方法正在硅片和基底之間間接建立電氣連接。具體流程看下文。
2012-11-21
LED封裝
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智能控制又節(jié)能的LED照明物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)設(shè)計
本系統(tǒng)由四個分系統(tǒng)組成，具體分別是太陽能伏光供電與調(diào)節(jié)系統(tǒng)、LED照明驅(qū)動及控制系統(tǒng)、調(diào)光調(diào)色等照明功能智能控制系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)上位機集中控制與信息反饋平臺系統(tǒng)。
2012-11-21
LED
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智能照明控制系統(tǒng)用于小型辦公場所的設(shè)計
本系統(tǒng)主要是以采集人存在信號和辦公場所室內(nèi)環(huán)境光強弱信號作為輸入?yún)?shù)，當(dāng)室內(nèi)環(huán)境光強度達(dá)到一定值時，無論有人存在與否都不開燈，當(dāng)室內(nèi)環(huán)境光強度低于某一設(shè)定閥值且在有人存在并超過一定時間范圍時才允許開燈，直到人離開后再延時一定時間后才關(guān)燈，用這種雙鑒控制方式來對辦公場所照明進(jìn)行...
2012-11-20
智能照明
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照明產(chǎn)品也將進(jìn)入遙控時代
有沒有想過，不用去觸摸開關(guān)，手指輕觸遙控器，照明燈就可以自動開關(guān)？半睡半醒時不用再爬下床去關(guān)燈了。專家預(yù)言，在不久的將來，智能照明將取代普通照明，成為照明行業(yè)的新銳主流產(chǎn)品。照明產(chǎn)品，將要進(jìn)入到“遙控時代”。
2012-11-20
照明
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哪些因素會影響LED品質(zhì)？
區(qū)分LED質(zhì)量高低的因素是哪些？如何說出兩種LED的差別？實際上，選擇高質(zhì)量的LED可以從芯片開始，直到組裝完成，這期間有許多因素需要考慮。
2012-11-20
LED
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開發(fā)高亮度LED照明應(yīng)用必需克服技哪些術(shù)挑戰(zhàn)?
因為觀察全球19％電能耗用都是用于照明應(yīng)用中，若可在日常照明導(dǎo)入節(jié)能燈具，對于全球的能源消耗可能產(chǎn)生顯著的節(jié)約成效，因此，各國政府為了打造更環(huán)保的國家形象，也積極透過政策、法規(guī)與產(chǎn)業(yè)輔導(dǎo)朝照明節(jié)能化應(yīng)用方向發(fā)展，而利用原有的LED或是CCFL新式光源設(shè)計來取代傳統(tǒng)光源，進(jìn)行日常照明應(yīng)用...
2012-11-20
高亮LED
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LED封裝9大趨勢分享
LED封裝主要有九點趨勢，包括：采用大面積芯片封裝 、芯片倒裝技術(shù)、金屬鍵合技術(shù)、開發(fā)大功率紫外光LED、開發(fā)大功率紫外光LED、開發(fā)新的封裝材等，趨勢具體解析請看本分講解。
2012-11-20
LED封裝
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科銳碳化硅功率器件, 可降低總體系統(tǒng)成本
科銳推出新型碳化硅高頻率功率模組，新型高頻率模組額定電流100A，額定阻斷電壓1200V，可實現(xiàn)更高效、更小尺寸及更輕重量的系統(tǒng)，相比傳統(tǒng)的硅技術(shù)可以幫助降低總體系統(tǒng)成本。
2012-11-19
功率 器件 MOSFET
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ST推出型高穩(wěn)定性實時時鐘芯片，功耗僅為0.8μA
意法半導(dǎo)體推出M41TC8025 領(lǐng)先同級的高穩(wěn)定性實時時鐘芯片，在溫度補償功能正常運行下，典型功耗僅為0.8μA，在市場同類產(chǎn)品中功耗最低，這有助于降低電能表的工作成本，延長電池供電設(shè)備的使用壽命。
2012-11-19
ST 時鐘芯片 意法
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