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Vishay新款SMD MLCC，針對(duì)高頻RF應(yīng)用
Vishay發(fā)布新款SMD MLCC，針對(duì)高頻RF應(yīng)用，提供可靠的性能。該器件具有超過(guò)2000的超高Q值和低至0.01Ω的ESR，電壓等級(jí)高達(dá)1500V，可用于電信、醫(yī)療、國(guó)防和工業(yè)設(shè)備。
2013-08-28
高頻RF應(yīng)用 RF Vishay
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e絡(luò)盟提供TI新型Hercules LaunchPad最低成本評(píng)估平臺(tái)
e絡(luò)盟現(xiàn)已提供德州儀器新型Hercules LaunchPad最低成本評(píng)估平臺(tái)，可幫助開(kāi)發(fā)人員評(píng)估Hercules MCU性能及安全特性，廣泛適用于醫(yī)療、工業(yè)自動(dòng)化及汽車(chē)等應(yīng)用領(lǐng)域。
2013-08-27
e絡(luò)盟 評(píng)估平臺(tái) TI LaunchPad
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Vishay發(fā)布醫(yī)療設(shè)備用TANTAMOUNT固鉭片式電容
日前，Vishay宣布推出新系列TANTAMOUNT表面貼裝固鉭模壓片式電容器TM3系列，新款可靠的模塑電容器采用穩(wěn)固的陽(yáng)極設(shè)計(jì)、威布爾分級(jí)和Hi-Rel篩選，可在各種家用和醫(yī)用非生命支持醫(yī)療監(jiān)護(hù)和診斷設(shè)備中提供更好的性能和可靠性。
2013-08-22
固鉭片式電容 電容 Vishay
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Vishay推出高2.1mm的新款10mm標(biāo)準(zhǔn)SMD 7段LED數(shù)碼管
Vishay發(fā)布高2.1mm的新款10mm標(biāo)準(zhǔn)SMD 7段LED數(shù)碼管——VDMx10x0和VDMx10A1系列。該器件采用發(fā)光均勻、無(wú)污點(diǎn)的數(shù)碼管和灰色封裝表面，有紅橙黃綠4種顏色，發(fā)光強(qiáng)度達(dá)2750μcd，可用于多種應(yīng)用。
2013-08-07
Vishay LED數(shù)碼管 VDMx10x0 VDMx10A1
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近距離無(wú)線：無(wú)線PAN最受關(guān)注三大用途解析
較近距離無(wú)線連接使用的無(wú)線PAN（個(gè)人局域網(wǎng)）技術(shù)正在向眾多用途發(fā)展，其中智能手機(jī)周邊、醫(yī)療保健以及面向家庭能源管理的“HAN”尤其受到關(guān)注。因此，本文將針對(duì)這三大用途進(jìn)行講解分析。
2013-07-31
無(wú)線 PAN 藍(lán)牙 HAN 醫(yī)療
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便攜式設(shè)備的系統(tǒng)復(fù)位設(shè)計(jì)需注意的五大關(guān)鍵
隨著封閉式電池的廣泛采用，許多廠商開(kāi)始采用按鈕復(fù)位集成電路來(lái)啟動(dòng)系統(tǒng)復(fù)位。但隨著移動(dòng)設(shè)備系統(tǒng)與軟件復(fù)雜性的增加，系統(tǒng)死機(jī)或反應(yīng)遲鈍的可能性也在增加。這就需要一種方法能夠提供系統(tǒng)復(fù)位，還能防止意外復(fù)位。
2013-07-24
按鈕復(fù)位 復(fù)位 集成電路 電池
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降低PCB互連設(shè)計(jì)RF效應(yīng)小技巧
本文將介紹電路板系統(tǒng)的芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類(lèi)互連設(shè)計(jì)的各種技巧，包括器件安裝、布線的隔離以及減少引線電感的措施等，以幫助設(shè)計(jì)師最大程度降低PCB互連設(shè)計(jì)中的RF效應(yīng)。
2013-07-10
PCB 互連 互連設(shè)計(jì) 互連技術(shù)
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不一樣的“體重計(jì)”：高精度加速度傳感器測(cè)量心率技術(shù)
村田制作所開(kāi)發(fā)出用高精度加速度傳感器測(cè)量心率的技術(shù)，該技術(shù)使用安裝在體重計(jì)型裝置或床上的加速度傳感器來(lái)檢測(cè)心沖擊圖，從而測(cè)量心率。用戶只需站在“體重計(jì)”上就能測(cè)量心率。
2013-07-09
傳感器 加速度傳感器 傾斜傳感器 村田
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東莞利揚(yáng)開(kāi)始在6-12英寸晶圓后端加工領(lǐng)域崛起
隨著國(guó)內(nèi)晶圓代工廠和封裝廠的業(yè)務(wù)量興起，對(duì)晶圓減薄、切割、挑粒、測(cè)試的外包需求隨之而生。東莞利揚(yáng)微電子應(yīng)時(shí)而起，可為國(guó)內(nèi)代工廠和封裝廠提供6-12寸晶圓的減薄、切割、挑粒和測(cè)試等配套服務(wù)。
2013-07-04
晶圓 利揚(yáng) 利揚(yáng)晶圓
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