-
物聯(lián)網(wǎng)家電:理想照進(jìn)現(xiàn)實(shí)還需三五年
物聯(lián)網(wǎng)概念風(fēng)起云涌,“錢”景無限惹來眾多家電企業(yè)搶灘。然而囿于目前行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺失,整體互聯(lián)上下游商業(yè)模式并未成熟,物聯(lián)網(wǎng)家電從科技走向真正商業(yè)化尚需時(shí)日。海爾集團(tuán)U-home本部總經(jīng)理李莉估計(jì)整個(gè)的實(shí)現(xiàn)過程可能要三至五年。
2010-06-18
物聯(lián)網(wǎng)家電 商業(yè)化 搶灘
-
ADI 公司推出兩款數(shù)字溫度傳感器
ADI全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商,最近推出兩款完全校準(zhǔn)的16位分辨率、高線性度數(shù)字溫度傳感器,可以在寬工作溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高精度水平。
2010-06-18
ADI 數(shù)字溫度傳感器 高性能信號(hào)處理 cntsnew
-
Harwin授予Mouser本年度全球目錄分銷商獎(jiǎng)
2010年6月10日,Mouser榮獲Harwin頒發(fā)的2009/2010目錄分銷商年度獎(jiǎng)。
2010-06-17
Harwin Mouser 目錄分銷商
-
Vishay發(fā)布節(jié)約器件空間和成本的解決方案視頻
日前, Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,為幫助客戶了解在一個(gè)小尺寸器件內(nèi)組合封裝的高邊和低邊MOSFET如何節(jié)省DC-DC轉(zhuǎn)換器的空間和成本,
2010-06-17
Vishay MOSFET 器件 SiZ700DT
-
我國RFID今年可達(dá)120億元
從日前閉幕的“2010中國國際智能卡與RFID博覽會(huì)暨第八屆中國(北京)RFID與物聯(lián)網(wǎng)國際峰會(huì)”上獲悉,我國RFID市場已經(jīng)呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢,去年的市場規(guī)模已達(dá)85.1億元,僅次于美國和英國居全球第三位,比上年增長25.9%,預(yù)計(jì)今年這一數(shù)字可以達(dá)到120億元。
2010-06-17
物聯(lián)網(wǎng) RFID 智能卡
-
高速數(shù)字電路中電子隔離應(yīng)用技巧
本應(yīng)用報(bào)告概述了高速數(shù)字電路中電子隔離的必要性、實(shí)施以及特性,討論了在一個(gè)隔離層上進(jìn)行光、磁(電感)和電氣(電容)信號(hào)傳輸?shù)膬?yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn),并對(duì)ISO72x系列數(shù)字隔離器中使用的電容耦合技術(shù)作了特別的重點(diǎn)闡述。
2010-06-17
數(shù)字電路 電子隔離 電容耦合
-
安森美半導(dǎo)體收購SDT 醫(yī)用助聽器DSP技術(shù)實(shí)力得到強(qiáng)化
安森美半導(dǎo)體宣布收購Sound Design Technologies, Ltd.(SDT),收購將有助于增強(qiáng)安森美半導(dǎo)體在助聽器及音頻處理應(yīng)用超低功耗DSP技術(shù)實(shí)力,SDT將被納入安森美半導(dǎo)體位于加拿大安大略省滑鐵盧的醫(yī)療部。
2010-06-13
助聽器 高密度封裝 安森美半導(dǎo)體
-
Vishay發(fā)布可靠性極高的高性能新系列薄膜包封式貼片電阻
Vishay推出通過ESCC-4001/023認(rèn)證、達(dá)到R級(jí)失效率的新系列薄膜包封式貼片電阻 --- PFRR。
2010-06-13
Vishay 薄膜包封式貼片 電阻 PFRR
-
臺(tái)灣研晶光電新開發(fā)7W球泡燈
臺(tái)灣研晶光電HPLighting)使用其特有銅基板大功率LED封裝技術(shù),打造出7W的LED球泡燈,這個(gè)新產(chǎn)品已達(dá)到球泡燈色(3,000K)提供630流明的成績,燈泡的發(fā)光效率達(dá)到90lm/W的水準(zhǔn)。
2010-06-10
研晶光電 球泡燈 LED
- 增強(qiáng)視覺傳感器功能:3D圖像拼接算法幫助擴(kuò)大視場
- PNP 晶體管:特性和應(yīng)用
- 使用IO-Link收發(fā)器管理數(shù)據(jù)鏈路如何簡化微控制器選擇
- 用好 DMA控制器這兩種模式 MCU效率大大提高!
- 深入分析帶耦合電感多相降壓轉(zhuǎn)換器的電壓紋波問題
- Honda(本田)與瑞薩簽署協(xié)議,共同開發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC
- 第13講:超小型全SiC DIPIPM
- 2025第六屆深圳國際芯片、模組與應(yīng)用方案展覽會(huì)
- 接線端子的類型與設(shè)計(jì)選擇考慮事項(xiàng)
- 想提高高壓LED照明中的效率和功率密度?上GaN技術(shù)!
- 圖像傳感器選擇5大要點(diǎn),一文掌握
- 管理、轉(zhuǎn)換和存儲(chǔ):向分布式電網(wǎng)轉(zhuǎn)型
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall