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在2025上海國際車展上，國產(chǎn)存儲領軍企業(yè)江波龍以"自在存儲 駕控隨芯"為主題，攜全系車規(guī)級存儲解決方案震撼亮相。作為全球第四大嵌入式存儲廠商，江波龍此次發(fā)布的eMMC全芯定制版與LPDDR4x產(chǎn)品，標志著我國在車規(guī)存儲領域實現(xiàn)關鍵技術突破，其自主研發(fā)能力已比肩國際大廠。

全球半導體代工龍頭臺積電在2025北美技術研討會上披露了震撼業(yè)界的十年技術路線圖。根據(jù)最新規(guī)劃，這家芯片制造巨頭將在2026-2028年間接連推出A16（1.6nm級）和A14（1.4nm級）兩大尖端制程，正式開啟"埃米時代"的技術競賽。

2025年4月，全球半導體巨頭ROHM重磅推出HSDIP20系列SiC塑封模塊，以38℃溫降突破和52%安裝面積縮減重新定義車載電源技術標桿。該模塊通過4in1/6in1集成設計與高散熱基板，解決了xEV高壓快充場景下的散熱瓶頸與功率密度矛盾，電流密度達傳統(tǒng)模塊的3倍，成為英飛凌、安森美等國際大廠的強勁對手。面對國產(chǎn)替代浪潮，國內(nèi)廠商在車載OBC領域仍受制于柵氧可靠性與車規(guī)認證壁壘，而HSDIP20的量產(chǎn)化落地（月產(chǎn)能10萬件）或加速行業(yè)洗牌。本文深度解析HSDIP20的技術革新路徑，對比國產(chǎn)SiC模塊的突圍策略，并展望2025-2030年千億級車載與工業(yè)電源市場的競爭格局。

在智能化設備爆發(fā)與全球供應鏈重構的雙重驅動下，EEPROM存儲芯片正從“數(shù)據(jù)載體”向“安全核心”升級。意法半導體最新推出的M24xxx-U系列憑借128位唯一UID碼技術，率先解決了工業(yè)設備全生命周期追溯、防偽克隆等關鍵難題，其400萬次擦寫壽命與200年數(shù)據(jù)保存能力更樹立行業(yè)新標桿。面對國際巨頭壟斷格局，國產(chǎn)廠商通過車規(guī)級認證突破、加密算法集成及產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合，正加速搶占智能汽車、AIoT等高價值場景。本文從技術路徑、替代進程、應用生態(tài)三大維度，解析中國EEPROM產(chǎn)業(yè)如何以“硬件級安全+超長壽命”破局千億存儲市場。

全球知名電子元器件代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）于2025年4月24日正式宣布，開售德州儀器（TI）最新推出的DLP4620S-Q1 0.46英寸汽車數(shù)字微鏡器件（DMD）。該器件與配套的DLPC231S-Q1控制器及TPS99000S-Q1系統(tǒng)管理芯片協(xié)同工作，為增強現(xiàn)實抬頭顯示系統(tǒng)（AR HUD）提供了高性能、高可靠性的解決方案，標志著車載光學顯示技術進入新紀元。

全球知名微電子解決方案供應商邁來芯（Melexis）于2025年第二季度正式發(fā)布《智能機器人多維感知系統(tǒng)技術白皮書》，該技術文獻系統(tǒng)闡述了工業(yè)4.0時代智能機器人感知系統(tǒng)的技術演進方向，重點解析了包括三維觸覺反饋、高精度運動控制在內(nèi)的五大核心傳感模塊的集成創(chuàng)新方案。